明年高通将推出三款移动芯片：包括骁龙670/640/460

本月早些时候，高通在夏威夷举行技术峰会，发布了新款旗舰级芯片——骁龙845，作为2018年各大旗舰手机都将搭载的移动平台，骁龙845的发布吸引了全世界的目光。而中端级别和入门级别的CPU同样也受人关注。

同时最新的消息显示，明年高通还将推出三款移动芯片，它们包括近期频频曝光的骁龙670，还有骁龙640和骁龙460。近日微博网友曝光了一张处理器配置表，让我们对高通即将推出的三款处理器有了更多了解。据称，作为骁龙660续作的骁龙670，采用了更先进的10nm工艺，这意味着功耗会更好，其为4个Kryo 360核心(主频2GHz)+4个Kryo 385核心(主频1.6GHz)，同时辅以Adreno 620 GPU和双14位Spectra 260 ISP，支持2600万像素摄像头或者1300万+1300万双摄。

骁龙670将搭载支持Cat.16的骁龙X16 LTE基带，最高下行网速为1Gbps，上行网速为150Mbps。该芯片瞄准中高端机，或者次旗舰市场。